IDI Federkontakte Smiths Interconnect

IDI hat das Design seiner Federkontakte dahingehend optimiert, einen geringen Übergangswiderstand zu erreichen und einen zuverlässigen Kontakt zwischen dem federnden Stift (Spitze) und dem Außenkörper sicherzustellen.
Diese Technologie wird auch als Baising bezeichnet; eine Kugel wird zwischen der Feder und der Spitze eingelegt, wodurch die Spitze innerhalb des Außenkörpers kippt und somit auf die innere Seitenwand drückt. Dadurch entsteht ein sehr geringer und kontrollierter interner Übergangswiderstand.

Die IDI Federkontakt Technologie steht für:

Lange Lebensdauer
Je nach Anwendung sind Federkontakte für bis zu 50.000 Steckzyklen ausgelegt (die Steckzyklen sind abhängig von den verwendeten Materialien und können deutlich höher sein). Die federnden Schnittstellenkontakte garantieren durch ihre spiralförmigen Federn eine konstante Kontaktkraft über Millionen von Zyklen.

Konstanter Kontaktwiderstand über die Steckzyklen
Sowohl die Baising Technologie, als auch das spezielle Design der Kontakte mit runder Spitze ermöglichen einen geringen und vor allem konstanten Übergangswiderstand (<10mOhm) über die gesamte Lebenszeit und weisen äußerst geringe Schwankungen auf.

Geringer Querschnitt, hohe Packungsdichte
Die Federkontakttechnologie ermöglicht eine sehr kompakte Bauweise. Je nach Art der Anwendung ist eine Bauhöhe von 2mm und ein Federweg von 0,5mm möglich. Federkontaktlösungen sind sehr platzsparend, ein Abstand (Pitch) von <1,27mm kann ohne weiteres erreicht werden.

Hohe Strom- und Datenübertragung
Aufgrund der verhältnismäßig hohen Wandstärken der IDI Federspringkontakte können hohe Ströme von bis zu 42A übertragen werden und eignen sich somit ideal für Schnell-Lade-Applikationen (Batterie Testkontakte). Auch lassen sich Geschwindigkeiten von 12 Gbit/s und Bandbreiten von 20GHz mit Einfügestücken erreichen.

Hervorragende Schock- und Vibrationsbeständigkeit
Die IDI Federkontakte wurden für Steuerungen im Gleichspannungsbereich weiterentwickelt. Durch neue und innovative Vorspanntechnologien wird eine ausgezeichnete Stabilität der Kontaktierung, auch unter Schock und Vibrationen, gewährleistet. Die Kontakte wurden erfolgreich und ohne Ausfälle mit 15G auf allen 3 Achsen getestet.

Stabile Kontaktierung
Es gibt nur einen Kontaktpunkt, der auf dem Zielkontakt (Target) aufliegt; somit kann der Versatz zwischen Feder- und Target-Kontakt problemlos ausgeglichen werden.

Typische Anwendungsgebiete für die IDI Federkontakttechnologie sind:

• Testnadeln für Halbleitertest
• Test Buchsen
• Batterieladegeräte
• Militärische Funkgeräte
• Tragbare Geräte
• PCB Interposer
• Testkontakte für IC’s
• SMT Tester
• TH Tester
• Steckverbinder Testkontakte
• Federkontakt-Steckverbinder